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股名/代碼: 正達.台積電.日月光投控.南電.欣興.景碩
新聞來源: ☆168看電視
日期: 2026/9/11 下午 08:42:00
標題: (周五)余世欽:正達+康寧=《台灣隊》打敗韓國隊 這才是王牌
內容:
文:余世欽
這段時間我一直在跟各位介紹 FOPLP還有 CPO,大家覺得這確實是下一代科技。但這不是夢、不是空中樓閣,余老師又不是畫大餅,其實慢慢在落實了。
台積電(2330)之前從 100 多塊漲到 2000 多塊漲了 20 倍,那下一個玻璃基板、FOPLP 或 CPO 漲個 20 倍不是不可能。
營收業績需要時間,現在考驗你的智慧跟判斷,如果你判斷不會落實,講的都跟你沒關係;若判斷落實機率高,那你可能是未來下一波大贏家。
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【正達+康寧=《台灣隊》打敗韓國隊】
你要認真看待這個事情,到底邏輯通不通?如果通了就應該是這樣子;如果邏輯不通,連看都不要看。以後看到什麼 FOPLP 假的!CPO 假的!如果你覺得狗屁不通,那就不要去碰它。
但照我講的邏輯走,未來 FOPLP、CPO 都脫不開玻璃基板,連 CPO 也封在玻璃基板裡,這才是王牌嘛。台灣要利用正達(3149)跟康寧(Corning)這塊玻璃基板組織《台灣隊》打敗韓國隊,打敗韓國之後,全世界半導體我們市占率絕對比現在更高。不管美、韓怎麼設廠,未來半導體一定是台灣勇冠三軍、一定第一名。
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【康寧與正達 不會變心的王牌組合】
光模塊快沒有了,要變成 CPO 共同封裝,都要封在基板上,最基礎就是基板,而玻璃基板就是康寧跟正達(3149)。
康寧跟正達打破傳統買賣原料框架,進階到「材料綁定加工、專利防火牆互補、階梯式毛利分潤」。
專利互補後根本「不會變心」。康寧有壁壘,正達有壁壘,康寧沒正達活不下去,正達沒康寧,巧婦難為無米之炊。別人根本取代不了,成本太高、時間來不及。
康寧材料專利與正達加工專利獨家交叉授權,正達只能用康寧、康寧只能用正達,具備排他性,其他廠休想進來。
送交台積電(2330)與日月光投控(3711)3D IC 驗證是以「康寧跟正達聯合體」送驗。其他加工廠拿不到原片,材料廠也繞不過正達在地加工,形成打不動的防禦體,這就是正達的了不起。
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【台積電與日月光 3D IC共驗平台】
台積電(2330)跟日月光投控(3711)引進正達精密加工玻璃基板,採取「共同驗證跟共享數據平台」(白埔計畫)。
有這個共驗平台數據共享,大家省下很多時間。否則基板送給南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189),各自浪費時間測試至少半年以上。加入聯盟後直接共享數據,省下半年以上。
在 AI 時代沒有效率不行,時間就是金錢。傳統晶圓廠跟封測廠驗證分開,但在玻璃基板高密度鑽孔(TGV)難度極高,不可能晶圓廠、封測廠、載板廠各驗一次,浪費一兩年。
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【先進封裝不可逆 幾萬美元晶片報廢的慘劇】
正達(3149)跟康寧的玻璃基板只要通過台積電前段測試,數據無縫分享給日月光投控(3711),直接承接後段 FOPLP 組裝。
為什麼非得這麼做?因為先進封裝是「不可逆」製程。壞了就是壞了。
前段晶圓出錯有 EUV 設備可以塗銷重來;但先進封裝封下去就不可逆了。一顆幾萬塊美金的輝達(NVIDIA)或超微(AMD)晶片封裝時,若因玻璃基板微裂紋或對位歪斜整顆報廢,幾萬塊的 CPU、HBM、矽光子通通沒有了。
正達的玻璃薄化跟拋光精度直接關係到前段貼合平整度與後段耐受力。大客戶強制要求台積電跟日月光針對正達材料雙向系統級共驗。台積電發表玻璃基板計畫聯合群創(3481)前導驗證,日月光 VIPack 平台也同步咬合。前段認證、後段放量,發給全球 IC 設計公司標準藍圖,指定採用正達與康寧玻璃,整個半導體絕對是台灣的。
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【我們真的贏韓國 三星一條龍神話破產】
我們要打敗韓國就是靠這個。台積電(2330)與日月光投控(3711)全面採用正達玻璃基板,對韓國三星(Samsung)與 SK海力士(SK Hynix)帶來毀滅性訂單合圍與進度超前壓力。我們真的贏韓國了。
三星把先進封裝當反超台積電的終極底牌,但台灣「晶圓廠+封測廠+在地材料加工」鐵三角全面綁定,對三星造成窒息打擊。
三星垂直整合(IDM)神話面臨破產。三星在大戰中主打一條龍:三星顯示器做玻璃基板,三星電機做載板與 TGV 通孔,交給三星電子代工封裝,自以為完美無缺?
現實給了他們重挫。韓媒《The Elec》報導,三星電機合資的 Chem 玻璃基板公司,TGV 樣品在冷熱與濕熱測試出現形變、微孔不穩,連高通(Qualcomm)可靠性認證都沒過,失敗了。使得三星玻璃基板量產延期到 2029 至 2030 年。
而台灣 2027 年就要放量,正達也說 2027 年放量。光領先這兩三年,台灣就獨占全世界。第一名台積電把第二名三星吃了,連英特爾(Intel)大概也被吃掉。台積電 CoWoS 產能不夠,若把後段分給日月光速度就快了。平良心講台積電自己做 CoWoS 也是日月光當初轉型太慢。如果跟著轉型,現在早用上玻璃基板了。但沒關係,明年開始放量,我們成為大聯盟冠軍。
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【客戶拿BOM表給三星生產?我神經病啊!】
高階訂單恐怕終身被鎖定。玻璃基板一旦通過共驗,客戶基於良率與不可逆風險很難更換供應商。輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠 90% 都在台積電投片、日月光外包,三星只能搶剩下的 10%。
2027 年台積電、日月光跟正達共驗落地,在 BOM 表(物料清單)裡被大客戶鎖定,這些頂級客戶更沒動機轉給三星。我的 BOM 表規格全是台積電的,我拿這個表去給三星生產,我神經病啊?對不對?三星先進封裝廠將面臨「空有產線卻無客戶」的斷流危機。
今天沒有正達就沒有台積電 CoWoS、沒有日月光先進封裝,沒有欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)玻璃載板,更沒有友達(2409)、群創(3481)FOPLP。看不起的一塊玻璃,將撐起台灣未來 10 年半導體領先。你怎麼會看正達是炒作、是余老師畫大餅?
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【我不像哲哲只會畫餅 也不像張震只會罵人】
它好就是好。我只負責讓這些好的東西讓你知道。當別人不知道、你知道,你就是會成功的人。會不會成功看你要不要去做,你做了就會、不做也不會。我講這麼多,就是要讓你去成功。
我不像哲哲只會跟你畫餅,我也不會像張震只會罵人。我講的都是在理的、有道有理、有根有據的。希望這些真實的東西可以打動你,一旦產業跑起來,你就是最成功的人。
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【夕陽時能再輝煌一次 你為什麼要放棄?】
你人生真的有那麼多次機會可以讓你賺 10 倍、20 倍嗎?
更何況我們這個年紀了,還可以讓我們再黃金一次,我們就感覺很光榮、很爽快了。我們現在已經是夕陽了,如果還有這黃金一次的機會,你為什麼要放棄呢?是不是?
人生難得輝煌嘛。輝煌他一次又何妨。下禮拜再見〜

余世欽《股市戰略》影片網址:
https://youtu.be/88XPWggO5rY?si=0W43z1WRSbWr2EAD
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▲新聞來源:《168看電視》
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