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康寧、正達、欣興、景碩、群創、友達、台積電、日月光
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| 新聞來源： |
☆168看電視
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| 日期： |
2026/9/9 下午 08:33:00
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(周三)余世欽：康寧大漲刺激日月光.南電.景碩.欣興.正達.冠西電…《台灣大聯盟》明天要打韓國隊！
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文：余世欽
大家好！歡迎收看《股市戰略》。
最近我在跟大家討論很多公司的轉型。這個轉型的腳步啊，如果沒有跟上的話，就是會被淘汰！你看我們已經講了很多股票，像友達（2409）、群創（3481）、甚至 TPK-KY（3673），他們的轉型現在通通都在「現在進行式」，正在發生當中！
我們講的都是上游，那現在下游的部分呢？下游當然包括台積電（2330），台積電也算下游。但除了台積電之外，還有很多公司啊，像是欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）這些做 ABF 載板的，他們也要轉型，這個我們留到後面談。
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【產業界組成《台灣大聯盟》明天要打韓國隊】
今年產業界有一個《台灣大聯盟》逐漸成型、對手是韓國隊與Intel，由於《台灣大聯盟》太厲害了，所以我看韓國隊和英特爾都不是對手。
這個《台灣大聯盟》的上中下游，集合了康寧、正達、欣興、景碩、群創、友達、台積電、日月光。
這個聯盟，你必須有投手、有捕手，你還要有一壘手、二壘手，還有要全壘打王，對不對？你要 CPO、你要 FOPLP，你還要 CPO，你還要 HDD，這些大聯盟的選手，現在一起組成台灣隊，明天就要打韓國。
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【日月光股價不委屈 轉型的腳步不能停】
我們今天講的就是所謂的「封裝」。因為現在是 FOPLP（扇出型面板級封裝），你傳統的封裝產業就一定會受到影響！你看現在台積電做 CoWoS，日月光投控（3711）就受到影響了，而且影響非常大，所以大家說日月光股價怎麼這麼委屈？其實也不委屈啦，但是他就是跟人家沒有辦法比嘛！他痛定思痛，也知道這個改革、轉型的腳步不能停下來。
但是 CoWoS 他既然已經落後了，他現在是 CoPoS！他是朝著 CoPoS 在轉型！而這個 CoPoS 不是任何一家可以單獨做的，也不是台積電一家可以做的，他必須要有康寧（Corning）的支持！沒有康寧的支持你什麼都是假的，為什麼？光是這個玻璃的部分你就麻煩了啊！
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【《台灣大聯盟》實力贏麻韓國隊與Intel】
那康寧不會直接來打比賽，因為康寧有原料、他不做加工。所以加工的部分，就是有正達（3149）來做加工！所以康寧和正達這兩個是一個團隊！
這個團隊帶著日月光投控（3711）、帶著台積電（2330），去組成一個《台灣大聯盟》、「台灣隊」，要去打韓國隊！
現在韓國隊確定投手也不行、打者也不強；我們是投手強、打者也強！接下來的 CoPoS 應該是打遍天下無敵手啦！連 Intel 可能都不是對手。因為在玻璃這一塊，人家已經研發了十幾年了，目前來看，我們台灣隊在這個大聯盟裡面絕對可以大展身手！
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【全球最大封測廠日月光 轉型VIPack與FOPLP】
日月光投控（3711）是全球最大的專業封測代工廠（OSAT），近年面臨台積電（2330）等晶圓代工廠向下延伸至先進封裝（如 CoWoS）的競爭壓力。為了打破市場被單一晶圓廠獨佔的局面，日月光採取「廣度異質整合」、「一條龍平台化」與「新材料技術」的全面轉型！
日月光推出的 VIPack 先進封裝平台，主打「全方位異質整合」，包含高密度扇出型封裝（FoCoS）、2.5D/3D 堆疊，以及 FC-BGA 覆晶封裝。
晶圓廠主要聚焦前段最頂級的封裝，而日月光發揮 OSAT 的靈活性，協助 Google (TPU)、NVIDIA、AMD 等大客戶，將不同晶圓廠生產的小晶片（Chiplet）進行異質堆疊！
更重要的是，日月光押注「扇出型面板級封裝（FOPLP）」！傳統晶圓級封裝（FOWLP）是圓形的，邊緣會產生約 35% 無法使用的浪費（利用率僅約 65%）；而 FOPLP 改用方形面板作為載體，面積利用率直接提升到 95% 以上，單片產出效率預計提升逾三倍，能大幅降低 AI 晶片的封裝成本！
日月光過去默默耕耘了十年，現在正式進入收割與放量期。
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【日月光+台積電=白埔先進封裝基地】
除了 FOPLP，日月光還卡位矽光子與共同封裝光學（CPO）！
因為傳統電訊號在高頻傳輸時會遇到嚴重的功耗與發熱問題，CPO 技術直接將光學引擎與交換器 ASIC 整合在同一個先進封裝中，降低損耗，應對 AI 資料中心極端需求。
此外，日月光與台積電帶頭進駐高雄首座「白埔先進封裝基地」，結合政府力量打造研發、材料檢測、量產的一體化重鎮！甚至導入玻璃基板（Glass Core）開發，將產能規劃拉長至 2029–2030 年！
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【日月光.力成.群創.台積電…他們的玻璃哪裡來？】
在這場由 FOPLP、CPO 與玻璃基板引爆的革命中，正達（3149）正處於一個非常獨特的「上游核心材料加工者」位置，正達是世界冠軍、全壘打王。
正達憑藉累積數十年的奈米級玻璃研磨、薄化與拋光技術，成為半導體玻璃載板最底層不可或缺的技術推進者：
1.美商康寧（Corning）獨家指定後段加工廠，而且正達跟康寧不是單純的代工，而是「合作夥伴關係」，毛利率會非常高！
2.迎合歐美大廠「去中化（China+1）」轉單紅利。
3.CPO 矽光子與 HDD 玻璃疊盤：正達利用玻璃材料低損耗、耐高溫特性切入 CPO 光學承載層；更投資 10 億元建置伺服器硬碟（HDD）玻璃基板產線（配合 HAMR 技術），2026 年下半年建置完成，2027 年全面放量！
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【台灣先進封裝玻璃生態圈的垂直分工】
1.上游材料：康寧（Corning）
2.中游高精加工：正達（3149）
3.中下游載板/面板：欣興（3037）、景碩（3189）、群創（3481）、友達（2409）
4.下游先進封裝：台積電（2330）、日月光投控（3711）
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【白埔計畫 事實上是針對韓國隊】
正達就是最上游關鍵的材料加工核心！根據公開規劃，正達先進封裝玻璃基板業務預計在 2027 年第一季正式商用生產，2027 年下半年迎來實質放量，這與台積電、日月光大舉擴充 FOPLP/玻璃載板的時間點完全吻合！
我要告訴你說，為什麼剛才要提到白埔計畫？這個白埔計畫呢，事實上是針對韓國，為什麼針對韓國？明天同一時間，我們不見不散，拜拜！
我們明天見！
余世欽《股市戰略》影片網址：
https://youtu.be/zWygPnOzFCA?si=unbsAWF3H3EKNqvb
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▲新聞來源：《168看電視》
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(第
1
篇)
168
於
2026/9/9 下午 11:46:00
說： |
6873泓德能源小金雞攜手風睿能源 採購海廣風電所產綠電 強化風光互補的綠電供應組合
2026/09/09
泓德能源（6873）旗下國際電力服務管理商星星電力持續擴大離岸風電布局，宣布與風睿能源集團（Synera Renewable Energy Group）再度簽署企業購售電協議（CPPA），採購「海廣風電（Formosa 6）」所產綠電。繼雙方先前就海盛風電（Formosa 4）展開合作後，此次再將合作延伸至海廣風電，進一步擴大離岸風電採購量體。隨著離岸風電占比提升，星星電力將結合既有光電資源，強化風光互補的綠電供應組合。
風睿能源旗下「海廣風電」位於彰化縣線西鄉外海，獲配800MW開發容量，完工併網後可望供應約86萬家戶一年用電。加上雙方先前就總裝置容量495MW的海盛風電展開購電合作，星星電力於兩項專案的累計風電採購容量已超過兩案總裝置容量的10%，並預計自2028年第4季起開始轉供離岸風電。除綠電購售外，雙方未來合作也可望延伸至容量市場，結合再生能源與儲能資源，進一步拓展多元電力服務。
隨著離岸風電採購量體增加，星星電力將整合既有光電資源與儲能，透過風光互補與儲能調度，將不同來源、不同時段產生的綠電重新排程，打造更貼近企業用電需求的「可排程綠能」組合。星星電力目前亦參與台灣首批「綠電時間移轉」示範案（POC），透過儲能將企業未能即時使用的綠電移轉至其他用電時段，提高再生能源使用效率與供電彈性，協助企業降低發用電時間錯配、減少額外採購綠電的成本，朝RE100及全時綠電目標邁進。
星星電力未來也將結合綠電採購、儲能、智慧調度與電力交易能力，從單一綠電供應發展訂閱制電力解決方案，依企業需求配置能源組合。除綠電時間移轉外，儲能亦可透過備用容量等不同應用，分流原本集中於E-dReg等輔助服務市場的資源，緩解市場過度集中問題，並提升設備利用效率與能源資產價值。相關服務從台灣半導體等大型用電戶，延伸至日本與中部電力Miraiz等市場夥伴的電力交易合作，未來也將拓展至綠鐵等綠色材料及AI資料中心帶動的綠色算力需求，持續深化電力服務與全球市場布局。
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(第
2
篇)
瓔珞
於
2026/9/11 下午 06:25:00
說： |
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